欢迎光临爱购物领券网,网上购物领券下单省钱即是赚钱!
爱购物领券网
  • 搜淘宝
  • 搜京东
  • 搜拼多多
微信扫一扫

关注微信公众号
查券更方便


晶片保护树脂胶可返修芯片封装胶水热固化底部填充环氧胶
晶片保护树脂胶可返修芯片封装胶水热固化底部填充环氧胶
331.2元¥828预计返¥ 16.39496.8元券
活动结束时间:09-06 00:00 累计销量 :

手机淘宝扫码领券购买

  • 商品详情
  • 特别推荐
原价¥11400+
8
原价¥894000+
84
原价¥39.84万+
24.8
原价¥62400+
40
原价¥49.910万+
39.9
原价¥29.98000+
19.9
原价¥29.9300+
14.9
原价¥39.930万+
29.9
原价¥9.87万+
7.8